参数资料
型号: IDT72V801L10PF8
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 2/16页
文件大小: 0K
描述: IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP
标准包装: 750
系列: 72V
功能: 异步
存储容量: 2.3K(256 x 9)
数据速率: 100MHz
访问时间: 10ns
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-LQFP
供应商设备封装: 64-TQFP(14x14)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 72V801L10PF8
10
IDT72V801/72V8211/72V821/72V831/72V841/72V851 3.3V DUAL CMOS SyncFIFOTM
DUAL 256 x 9, DUAL 512 x 9, DUAL 1K x 9, DUAL 2K x 9, DUAL 4K x 9, DUAL 8K x 9
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
OCTOBER 22, 2008
Figure 6. Read Cycle Timing
NOTE:
1. When tSKEW1
≥ minimum specification, tFRL = tCLK + tSKEW1
When tSKEW1 < minimum specification, tFRL = 2tCLK + tSKEW1 or tCLK + tSKEW1
The Latency Timings apply only at the Empty Boundary (
EFA, EFB = LOW).
Figure 7. First Data Word Latency Timing
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLKA (WCLKB) edge and a rising RCLKA (RCLKB) edge for
EFA (EFB) to change during the current clock cycle. If the time
between the rising edge of RCLKA (RCLKB) and the rising edge of WCLKA (WCLKB) is less than tSKEW1, then
EFA (EFB) may not change state until the next RCLKA (RCLKB)
edge.
tENH
tENS
NO OPERATION
tOLZ
VALID DATA
tSKEW1
(1)
tCLK
tCLKH
tCLKL
tREF
tA
tOE
tOHZ
RCLKA (RCLKB)
RENA1, RENA2
(RENB1, RENB2)
EFA (EFB)
QA0 - QA8
(QB0 - QB8)
OEA (OEB)
WCLKA, WCLKB
WENA1 (WENB1)
WENA2 (WENB2)
4093 drw 08
tDS
D0 (First Valid
tSKEW1
D0
D1
D3
D2
D1
tENS
tFRL(1)
tREF
tA
tOLZ
tOE
tA
WCLKA
(WCLKB)
DA0 - DA8
(DB0 - DB8)
WENA2 (WENB2)
(If Applicable)
RCLKA
(RCLKB)
EFA (EFB)
RENA1, RENA2
(RENB1, RENB2)
QA0 - QA8
(QB0 - QB8)
OEA (OEB)
WENA1
(WENB1)
4093 drw 09
tENS
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PDF描述
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参数描述
IDT72V801L10PFG 功能描述:IC FIFO 256X9 SYNC DUAL 64TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V801L10PFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP
IDT72V801L10TF 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V801L10TF8 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V801L15PF 功能描述:IC SYNC FIFO 256X9 15NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF