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参数资料
| 型号： | IDT72V81L20PA |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 2/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO ASYNCH 512X9 56TSSOP |
| 标准包装： | 34 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步 |
| 存储容量： | 4.6K（512 x 9） |
| 数据速率： | 33MHz |
| 访问时间： | 20ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 56-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | 72V81L20PA |
10
COMMERCIAL ANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72V81/72V82/72V83/72V84/72V85 3.3V CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO
512 x 9, 1024 x 9, 2048 x 9, 4096 x 9, 8192 x 9
NOTES:
1. For depth expansion block see section on Depth Expansion and Figure 14.
2. For Flag detection see section on Width Expansion and Figure 13.
Figure 15. Compound FIFO Expansion
Figure 17. Read Data Flow-Through Mode
Figure 16. Bidirectional FIFO Mode
W
DATA
R
tRPE
IN
EF
DATA OUT
tWLZ
tWEF
tA
tREF
DATA
VALID
OUT
3966 drw 19
IDT
7201A
RA
EFA
HFA
WA
FFA
WB
FFB
SIDE 1
SIDE 2
QA 0-8
DA 0-8
QB 0-8
RB
HFB
EFB
IDT
72V81
72V82
72V83
72V84
72V85
DA 0-8
FIFO B
3966 drw 18
FIFO A
IDT
72V81/72V82/72V83
72V84/72V85
DEPTH
EXPANSION
BLOCK
R, W, RS
D0-DN
Q0-Q8
Q(N-8)-QN
3966 drw 17
Q9-Q17
Q0-Q8
Q9-Q17
Q(N-8)-QN
D(N-8)-DN
D9-D17
D9-DN
D18-DN
D(N-8)-DN
D0-D8
IDT
72V81/72V82/72V83
72V84/72V85
DEPTH
EXPANSION
BLOCK
IDT
72V81/72V82/72V83
72V84/72V85
DEPTH
EXPANSION
BLOCK
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT72V81L20PAI8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO ASYNCH 512X9 56TSSOP |
| IDT72V821L10PF | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9X2 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V821L10PF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 512X9X2 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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