型号: | IDT72V825L20PF8 |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 1/26页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP |
标准包装: | 1,000 |
系列: | 72V |
功能: | 异步,同步 |
存储容量: | 18.4K(1K x 18) |
数据速率: | 50MHz |
访问时间: | 20ns |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 128-LQFP |
供应商设备封装: | 128-TQFP(14x20) |
包装: | 带卷 (TR) |
其它名称: | 72V825L20PF8 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
LTC2850MPMS8#PBF | IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8MSOP |
AD678KNZ | IC ADC 12BIT SAMPLING 28DIP |
LTC2850MPDD#PBF | IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8DFN |
LTC2850MPS8#PBF | IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8SOIC |
IDT72825LB25PF8 | IC FIFO SYNC DL 1024X18 128TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
IDT72V82L15PA | 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT72V82L15PA8 | 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT72V82L15PAG | 功能描述:IC FIFO ASYNC DUAL 15NS 56-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:74ABT 功能:同步,双端口 存储容量:4.6K(64 x 36 x2) 数据速率:67MHz 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:120-HLQFP(14x14) 包装:托盘 产品目录页面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-3984 |
IDT72V82L20PA | 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT72V82L20PA8 | 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |