型号: | IDT72V82L15PA |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 1/12页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP |
标准包装: | 34 |
系列: | 72V |
功能: | 异步 |
存储容量: | 9K(1K x 9) |
数据速率: | 40MHz |
访问时间: | 15ns |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) |
供应商设备封装: | 56-TSSOP |
包装: | 管件 |
其它名称: | 72V82L15PA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
MS3106F14S-5SX | CONN PLUG 5POS STRAIGHT W/SCKT |
D38999/20FD18SC | CONN RCPT 18POS WALL MNT W/SCKT |
IDT72811L25PF8 | IC FIFO SYNC DUAL 512X9 64-TQFP |
MS27473T10C35S | CONN PLUG 13POS STRAIGHT W/SCKT |
IDT72231L15J | IC FIFO SYNC 512X9 15NS 32PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
IDT72V82L15PA8 | 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT72V82L15PAG | 功能描述:IC FIFO ASYNC DUAL 15NS 56-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:74ABT 功能:同步,双端口 存储容量:4.6K(64 x 36 x2) 数据速率:67MHz 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:120-HLQFP(14x14) 包装:托盘 产品目录页面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-3984 |
IDT72V82L20PA | 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT72V82L20PA8 | 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:80 系列:7200 功能:同步 存储容量:18.4K(1K x 18) 数据速率:- 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 其它名称:72225LB10TF |
IDT72V82L20PAI | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP |