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参数资料
| 型号： | IDT72V841L10PF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 5/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO SYNC 2048X18 10NS 64QFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | 72V |
| 功能： | 异步 |
| 存储容量： | 36.8K（2K x 18） |
| 数据速率： | 100MHz |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72V841L10PF |
13
IDT72V801/72V8211/72V821/72V831/72V841/72V851 3.3V DUAL CMOS SyncFIFOTM
DUAL 256 x 9, DUAL 512 x 9, DUAL 1K x 9, DUAL 2K x 9, DUAL 4K x 9, DUAL 8K x 9
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
OCTOBER 22, 2008
Figure 12. Write Offset Register Timing
Figure 13. Read Offset Register Timing
WCLKA (WCLKB)
LDA (LDB)
WENA1 (WENB1)
DA0 - DA7
(DB0 - DB7)
4093 drw 14
tENS
tENH
tENS
tDS
tDH
PAF OFFSET
(MSB)
PAF OFFSET
(LSB)
PAE OFFSET
(MSB)
PAE OFFSET
(LSB)
tCLK
tCLKL
tCLKH
RCLKA (RCLKB)
LDA (LDB)
RENA1, RENA2
(RENB1, RENB2)
QA0 - QA7
(QB0 - QB7)
4093 drw 15
tENS
tENH
tENS
DATA IN OUTPUT REGISTER
EMPTY OFFSET
(LSB)
EMPTY OFFSET
(MSB)
FULL OFFSET
(LSB)
FULL OFFSET
(MSB)
tCLK
tA
tCLKL
tCLKH
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT72V841L10PFG8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X18 10NS 64QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V841L10TF | 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X18 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
| IDT72V841L10TF8 | 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X18 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K（16K x 18） 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP（14x14） 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF |
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