参数资料
型号: IDT72V841L10TF
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 16/16页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO SYNC 2048X18 10NS 64QFP
标准包装: 80
系列: 72V
功能: 异步
存储容量: 36.8K(2K x 18)
数据速率: 100MHz
访问时间: 10ns
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 64-LQFP
供应商设备封装: 64-TQFP(10x10)
包装: 托盘
其它名称: 72V841L10TF
9
IDT72V801/72V8211/72V821/72V831/72V841/72V851 3.3V DUAL CMOS SyncFIFOTM
DUAL 256 x 9, DUAL 512 x 9, DUAL 1K x 9, DUAL 2K x 9, DUAL 4K x 9, DUAL 8K x 9
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
OCTOBER 22, 2008
Figure 4. Reset Timing
NOTES:
1. Holding WENA2/
LDA (WENB2/LDB) HIGH during reset will make the pin act as a second Write Enable pin. Holding WENA2/LDA (WENB2/LDB) LOW during reset will make
the pin act as a load enable for the programmable flag offset registers.
2. After reset, QA0 - QA8 (QB0 - QB8) will be LOW if
OEA (OEB) = 0 and tri-state if OEA (OEB) = 1.
3. The clocks RCLKA, WCLKA (RCLKB, WCLKB) can be free-running during reset.
Figure 5. Write Cycle Timing
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising RCLKA (RCLKB) edge and a rising WCLKA (WCLKB) edge for
FFA (FFB) to change during the current clock cycle. If the time
between the rising edge of RCLKA (RCLKB) and the rising edge of WCLKA (WCLKB) is less than tSKEW1, then
FFA (FFB) may not change state until the next WCLKA (WCLKB)
edge.
tDH
tENH
tSKEW1(1)
tCLK
tCLKH
tCLKL
tDS
tENS
tWFF
WCLKA (WCLKB)
(DA0 - DA8
DB0 - DB8)
WENA1
(WENB1)
WENA2 (WENB2)
(If Applicable)
FFA
(FFB)
RCLKA (RCLKB)
RENA1, RENA2
(RENB1, RENB2)
NO OPERATION
4093 drw 07
DATA IN VALID
tENS
tENH
tRS
tRSR
RSA (RSB)
RENA1, RENA2
(RENB1, RENB2)
tRSF
OEA (OEB) = 1
OEA (OEB) = 0
(2)
EFA, PAEA
(EFB, PAEB)
FFA, PAFA
(FFA, PAFA)
QA0 - QA8
(QB0 - QB8)
4093 drw 06
WENA1
(WENB1)
tRSS
tRSF
tRSR
tRSS
tRSR
tRSS
WENA2/LDA
(WENB2/LDB)
(1)
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PDF描述
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IDT72605L20PF8 IC FIFO BI SYNC 256X18 64-TQFP
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参数描述
IDT72V841L10TF8 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X18 10NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V841L10TFG 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X18 10NS 64QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V841L10TFG8 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X18 10NS 64QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V841L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X18 15NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF
IDT72V841L15PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 2048X18 15NS 64QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72V 标准包装:90 系列:7200 功能:同步 存储容量:288K(16K x 18) 数据速率:100MHz 访问时间:10ns 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-LQFP 供应商设备封装:64-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:72271LA10PF