型号: | IDT74SSTU32864ABFG |
厂商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件页数: | 1/12页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA |
产品变化通告: | Product Discontinuation 09/Dec/2011 |
标准包装: | 270 |
逻辑类型: | 1:2 可配置寄存缓冲器 |
电源电压: | 1.7 V ~ 1.9 V |
位数: | 25,14 |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 96-LFBGA |
供应商设备封装: | 96-CABGA(13.5x5.5) |
包装: | 托盘 |
其它名称: | 74SSTU32864ABFG |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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IDT74SSTU32864ABFG8 | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
IDT74SSTU32864BFG | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
IDT74SSTU32864BFG8 | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
IDT74SSTU32864CBFG | 功能描述:IC BUFFER REGISTER CONF 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 标准包装:25 系列:74LS 逻辑类型:可编程分频器/数字式定时器 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 位数:- 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:16-PDIP 包装:管件 |
IDT74SSTU32864CBFG8 | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |