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参数资料
| 型号： | IDT74SSTU32864BFG8 |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 12/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA |
| 标准包装： | 3,000 |
| 逻辑类型： | 1:2 可配置寄存缓冲器 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 位数： | 25，14 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 96-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 96-CABGA（13.5x5.5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 74SSTU32864BFG8 |
9
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT74SSTU32864/A/C/D/G
1:1 AND 1:2 REGISTERED BUFFER WITH 1.8V SSTL I/O
TIMING REQUIREMENTS OVER RECOMMENDED OPERATING FREE-AIR
TEMPERATURERANGE
VDD = 1.8V ± 0.1V
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Unit
fCLOCK(1)
Clock Frequency
—
340
MHz
tw
Pulse Duration, CLK, CLK HIGH or LOW
1
—
ns
tACT(2)
DifferentialInputsActiveTime
—
10
ns
tINACT(3)
DifferentialInputsInactiveTime
—
15
ns
DCS before CLK
↑, CLK↓, CSR HIGH
0.7
—
tSU
SetupTime
DCS before CLK
↑, CLK↓, CSR LOW
0.5
—
ns
DODT, CSR, Data, and DCKE before CLK
↑, CLK↓
0.5
—
tH
HoldTime
Data, DCS, CSR, DCKE, and DODT after CLK
↑, CLK↓
0.5
—
ns
NOTES:
1. 270MHz max clock frequency for parts assembled and tested prior to WW37.
2. Data and VREF inputs must be low a minimum time of tACT max, after RESET is taken HIGH.
3. Data, VREF, and clock inputs must be held at valid levels (not floating) a minimum time of tINACT max, after RESET is taken LOW.
SWITCHING CHARACTERISTICS OVER RECOMMENDED FREE-AIR OPERATING
RANGE (UNLESS OTHERWISE NOTED) (1)
VDD = 1.8V ± 0.1V
Symbol
Parameter
Min
Max.
Unit
fMAX
340
—
MHz
tPDM(2)
CLK and CLK to Q
1.41
2.15
ns
tPDMSS(2,3)
CLK and CLK to Q (simultaneous switching)
—
2.35
ns
tRPHL
RESET to Q
—
3
ns
dV/dt_r
Output slew rate from 20% to 80%
1
4
V/ns
dV/dt_f
Output slew rate from 20% to 80%
1
4
V/ns
dV/dt_
Δ(4)
Output slew rate from 20% to 80%
—
1
V/ns
NOTES:
1. See TEST CIRCUITS AND WAVEFORMS.
2. Includes 350ps of test load transmission line delay.
3. This parameter is not production tested.
4. Difference between dV/dt_r (rising edge rate) and dV/dt_f (falling edge rate).
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT74SSTU32864CBFG | 功能描述:IC BUFFER REGISTER CONF 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 标准包装:25 系列:74LS 逻辑类型:可编程分频器/数字式定时器 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 位数:- 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:16-PDIP 包装:管件 |
| IDT74SSTU32864CBFG8 | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| IDT74SSTU32864DBFG | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| IDT74SSTU32864DBFG8 | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| IDT74SSTU32864GBFG | 功能描述:IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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