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参数资料
型号： IDT74SSTU32864GBFG8
厂商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数： 8/12页
文件大小： 0K
描述： IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA
标准包装： 3,000
逻辑类型： 1:2 可配置寄存缓冲器
电源电压： 1.7 V ~ 1.9 V
位数： 25，14
工作温度： 0°C ~ 70°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 96-LFBGA
供应商设备封装： 96-CABGA（13.5x5.5）
包装： 带卷 (TR)
其它名称： 74SSTU32864GBFG8
5
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT74SSTU32864/A/C/D/G
1:1 AND 1:2 REGISTERED BUFFER WITH 1.8V SSTL I/O
PIN CONFIGURATION
96-PIN LFBGA
1:1 REGISTER
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CSR
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D24
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*Rows 3 and 4 are reserved for VDD and GND.
96 BALL LFBGA PACKAGE ATTRIBUTES
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PDF描述
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参数描述
IDT74SSTU32865BKG 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
IDT74SSTU32865BKG8 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
IDT74SSTU32866BBFG 功能描述:IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
IDT74SSTU32866BBFG8 功能描述:IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
IDT74SSTU32D868BKG 功能描述:IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 176TFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
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