- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4082 > IDT79RC32K438-233BBG (IDT, Integrated Device Technology Inc)IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | IDT79RC32K438-233BBG |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 15/59页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | Interprise™ |
| 处理器类型： | MIPS32 32-位 |
| 速度： | 233MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 416-BGA |
| 供应商设备封装： | 416-PBGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 79RC32K438-233BBG |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页当前第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页
22 of 59
May 25, 2004
IDT 79RC32438
Figure 6 DDR SDRAM AC Timing Waveform - SDRAM Read Access
RowA
Col A0
Col A2
RowB
NOP
ACTV
NOP
RD
NOP
PRECHG NOP
ACTV
NOP
BNKx
D0
D1 D2
D3
D0
D1 D2
D3
D0
D1 D2 D3
Tdo_7m
Tskew_7g
DDRCKPx
DDRCKNx
DDRCSNx
DDRADDR[13:0]
DDRCMD1
DDRCKE
DDRBA[1:0]
DDRDM[7:0]
DDROEN[3:0]
DDRDQSx (ideal)
DDRDATA[31:0]2 (ideal)
DDRDQSx (min)
DDRDATA[31:0]2
DDRDQSx (max)
DDRDATA[31:0]2
1 DDRCMD contains DDRRASN, DDRCASN and DDRWEN.
2 DDRDATA is either 32-bits or 16-bits wide depending on the DBW control bit in DDRC Register
(see Chapter 7, DDR Controller, in the RC32438 User Reference Manual).
Tac (min)
Tac (max)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V65603S100BQI | IC SRAM 9MBIT 100MHZ 165FBGA |
| IDT79RC32K438-233BB | IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA |
| IDT70V05L35J8 | IC SRAM 64KBIT 35NS 68PLCC |
| HFW20R-2STE1LF | CONN FPC/FFC 20POS 1MM R/A SMD |
| IDT70V05L25J8 | IC SRAM 64KBIT 25NS 68PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32K438-233BBGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32K438-233BBI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 233MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32K438-266BB | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32K438-266BBG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32K438-266BBGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 416-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。