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参数资料
| 型号： | IDT79RC32V334-150BB9 |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 150 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 1/30页 |
| 文件大小： | 652K |
| 代理商： | IDT79RC32V334-150BB9 |
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November 1, 2001
2001 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 5701
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
Features
x
RC32300 32-bit Microprocessor
– Up to 150 MHz operation
– Enhanced MIPS-II Instruction Set Architecture (ISA)
– Cache prefetch instruction
– Conditional move instruction
– DSP instructions
– Supports big or little endian operation
– MMU with 32 page TLB
– 8kB Instruction Cache, 2-way set associative
– 2kB Data Cache, 2-way set associative
– Cache locking per line
– Programmable on a page basis to implement a write-through
no write allocate, write-through write allocate, or write-back
algorithms for cache management
– Compatible with a wide variety of operating systems
x
Local Bus Interface
– Up to 75 MHz operation
– 26-bit address bus
– 32-bit data bus
– Direct control of local memory and peripherals
– Programmable system watch-dog timers
– Big or little endian support
x
Interrupt Controller simplifies exception management
x
Four general purpose 32-bit timer/counters
x
Programmable I/O (PIO)
– Input/Output/Interrupt source
– Individually programmable
x
SDRAM Controller (32-bit memory only)
– 4 banks, non-interleaved
– Up to 256MB total SDRAM memory supported
– Implements full, direct control of discrete, SODIMM, or DIMM
memories
– Supports 16Mb through 256Mb SDRAM device depths
– Automatic refresh generation
x
Serial Peripheral Interface (SPI) master mode interface
x
UART Interface
– Two 16550 compatible UARTs
– Baud rate support up to 1.5M
– Modem control signals available on one channel
x
Memory & Peripheral Controller
– 6 banks, up to 64MB per bank
– Supports 8-,16-, and 32-bit interfaces
– Supports Flash ROM, SRAM, dual-port memory, and
peripheral devices
– Supports external wait-state generation
– 8-bit boot PROM support
– Flexible I/O timing protocols
Block Diagram
Figure 1 RC32334 Block Diagram
Local
Memory/IO
Control
Interrupt Control
DMA Control
Dual UART
32-bit Timers
SPI Control
Programmable I/O
PCI Bridge
IDT
Peripheral
Bus
RISCore32300
Enhanced MIPS-II ISA
Integer CPU
RC5000
Compatible
CP0
32-page
TLB
EJTAG
In-Circuit Emulator Interface
2kB
2-set, Lockable
Data Cache
8kB
2-set
Lockable
Instr. Cache
IPBus
Bridge
SDRAM
Control
79RC32334
RISCoreTM32300 Family
Integrated Processor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V334-133BBI9 | 32-BIT, 133 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
| IDT79RC32V364-100DAGI | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144 |
| IDT79RC64T574250DZG | 64-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
| IDT79RC64T575-200DPG | 64-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208 |
| IDT79RC64T575-250DP | 64-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC32V334-150BBG | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 150MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V334-150BBGI | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 150MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V334-150BBI | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 150MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V334-150BBI8 | 功能描述:IC PROC 32BIT CORE 150MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:Interprise™ 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| IDT79RC32V364-100DA | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 100MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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