型号: | IDT79RC32V364100DA |
厂商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
元件分类: | 微控制器/微处理器 |
英文描述: | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP144 |
封装: | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144 |
文件页数: | 1/21页 |
文件大小: | 380K |
代理商: | IDT79RC32V364100DA |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
IDT29FCT520ATQ | 8-BIT, DSP-PIPELINE REGISTER, PDSO24 |
IDT79RV4640267DU | 64-BIT, 267 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
IDT79RV4640133DU | 64-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP128 |
IBM25EMPPC603EFE-100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
IBM25EMPPC740LDBF3330 | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
IDT79RC32V364-100DA | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 100MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V364-100DA8 | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 100MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |
IDT79RC32V364-100DAG | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 100MHZ 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V364-133DA | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 133MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
IDT79RC32V364-133DA8 | 功能描述:IC MPU 32BIT EMB 133MHZ 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 |