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参数资料
| 型号： | IDT79RC64T575-200DPI |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|64-BIT|CMOS|QFP|208PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微处理器| 64位|的CMOS | QFP封装| 208PIN |塑料 |
| 文件页数： | 2/7页 |
| 文件大小： | 196K |
| 代理商： | IDT79RC64T575-200DPI |
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC64T575-250DP | MICROPROCESSOR|64-BIT|CMOS|QFP|208PIN|PLASTIC |
| IDT79RC64T575-250DPI | MICROPROCESSOR|64-BIT|CMOS|QFP|208PIN|PLASTIC |
| IDT79RC64T575-300DP | 64-Bit Microprocessor |
| IDT79RC64T575-333DP | 64-Bit Microprocessor |
| IDT79RC64V474-180DPI | 64-Bit Microprocessor |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IDT79RC64T575-250DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC64V474-180DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC64V474-200DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC64V475-180DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| IDT79RC64V475-200DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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