参数资料
型号: IDT79RC64T575250DPI
厂商: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 64-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208
封装: 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208
文件页数: 16/28页
文件大小: 571K
代理商: IDT79RC64T575250DPI
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December 14, 2001
79RC64574 79RC64575
RC64575 208-pin Package Diagram
The RC64575 is available in a 208-pin QFP package.
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PDF描述
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参数描述
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IDT79RC64V474-200DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
IDT79RC64V475-180DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
IDT79RC64V475-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
IDT79RV4640-133DU 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘