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参数资料
| 型号： | IL3122-3E |
| 厂商： | NVE Corp/Isolation Products |
| 文件页数： | 8/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | TXRX ISO BUS 5MBPS RS422 16SOIC |
| 产品培训模块： | IsoLoop® Isolator |
| 产品目录绘图： | IL3122, 3222, 3422 Circuit |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | IsoLoop® |
| 类型： | 收发器，隔离式 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | RS422 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 2771 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 390-1125-5 |
IL3185/IL3122
16
NVE Corporation
11409 Valley View Road, Eden Prairie, MN 55344-3617
Phone: (952) 829-9217
Fax: (952) 829-9189
www.IsoLoop.com
NVE Corporation
Revision History
ISB-DS-001 IL3185/22-P
November 2013
Changes
IEC 60747-5-5 (VDE 0884) certification.
Upgraded from MSL 2 to MSL 1.
Rearranged low level input current specification so maximum is more than minimum.
ISB-DS-001 IL3185/22-O
Changes
Added VDE 0884 pending.
Clarified switching specifications.
Updated package drawings.
Added recommended solder pad layouts.
ISB-DS-001 IL3185/22-N
Changes
Detailed isolation and barrier specifications.
Cosmetic changes.
ISB-DS-001-IL3185/22-M
Changes
Added minimum/maximum coil resistance specifications.
Misc. cosmetic changes.
ISB-DS-001-IL3185/22-L
Changes
Update terms and conditions.
ISB-DS-001-IL3185/22-K
Changes
Clarified ground pin connections (pp. 3-4).
ISB-DS-001-IL3185/22-J
Changes
Changes to current-limiting resistor values (pp. 7 and 10).
Details for boost capacitor selection (p. 7).
ISB-DS-001-IL3185/22-I
Changes
Noted UL1577 approval.
ISB-DS-001-IL3185/22-H
Changes
Added bus-protection ESD specification (15 kV).
ISB-DS-001-IL3185/22-G
Changes
Added typical coil resistance and temperature coefficient specifications.
Added note on package drawings that pin-spacing tolerances are non-accumulating.
ISB-DS-001-IL3185/22-F
Changes
Changed ordering information to reflect that devices are now fully RoHS compliant with
no exemptions.
ISB-DS-001-IL3185/22-E
Changes
Eliminated soldering profile chart
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IL3285-3E | TXRX ISO BUS 5MBPS RS485 16SOIC |
| IL3485E | TXRX ISO BUS 20MBPS RS485 16SOIC |
| IL3522E | IC DIFFER BUS TRANSC 16 SOIC |
| IL3585 | ISOLATOR PROFIB 485 XCVR 16SOICW |
| IL3685E | PROFIBUS RS-485 INTERFACE ISO |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IL3122E | 功能描述:TXRX ISO BUS 5MBPS RS422 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:IsoLoop® 标准包装:2,500 系列:- 类型:驱动器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:带卷 (TR) |
| IL-312-30PB-VF30-A1 | 功能描述:板对板与夹层连接器 30p PCB to PCB RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| IL-312-30PB-VF30-A1-E3 | 制造商:Japan Aviation Electronics (JAE) 功能描述:PLUG 0.5MM 30 POS STR |
| IL-312-30PB-VF30-A1-E3500 | 功能描述:板对板与夹层连接器 30p PCB to PCB RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| IL-312-30P-VF30-A1 | 功能描述:板对板与夹层连接器 30p PCB to PCB RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
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