参数资料
| 型号： | IR3500MPBF |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 45/47页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XPHASE3 CONTROL 32-MLPQ |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | XPhase3™ |
| 应用： | 处理器 |
| 电流 - 电源： | 6.5mA |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 7.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-MLPQ（5x5） |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
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IR3500
SOLDER RESIST
? The solder resist should be pulled away from the metal lead lands by a minimum of 0.06mm. The solder resist
mis-alignment is a maximum of 0.05mm and it is recommended that the lead lands are all Non Solder Mask
Defined (NSMD). Therefore pulling the S/R 0.06mm will always ensure NSMD pads.
? The minimum solder resist width is 0.13mm.
? At the inside corner of the solder resist where the lead land groups meet, it is recommended to provide a fillet so a
solder resist width of ≥ 0.17mm remains.
? The land pad should be Solder Mask Defined (SMD), with a minimum overlap of the solder resist onto the copper
of 0.06mm to accommodate solder resist mis-alignment. In 0.5mm pitch cases it is allowable to have the solder
resist opening for the land pad to be smaller than the part pad.
? Ensure that the solder resist in-between the lead lands and the pad land is ≥ 0.15mm due to the high aspect ratio of
the solder resist strip separating the lead lands from the pad land.
? The four vias in the land pad should be tented or plugged from bottom board side with solder resist.
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May 18, 2009
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IR3502 | 制造商:IRF 制造商全称:International Rectifier 功能描述:XPHASE3TM CONTROL IC |
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