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参数资料
| 型号： | IRFU5305 |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 1/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET P-CH 55V 31A I-PAK |
| 标准包装： | 75 |
| 系列： | HEXFET® |
| FET 型： | MOSFET P 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 标准 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 55V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 31A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 65 毫欧 @ 16A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 4V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 63nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 1200pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 110W |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | TO-251-3 长引线，IPak，TO-251AB |
| 供应商设备封装： | I-Pak |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | *IRFU5305 |
PD - 91402A
IRFR/U5305
HEXFET ? Power MOSFET
l
Ultra Low On-Resistance
l
l
l
l
l
Surface Mount (IRFR5305)
Straight Lead (IRFU5305)
Advanced Process Technology
Fast Switching
Fully Avalanche Rated
G
D
V DSS = -55V
R DS(on) = 0.065 ?
I D = -31A
S
Description
Fifth Generation HEXFETs from International Rectifier utilize
advanced processing techniques to achieve extremely low
on-resistance per silicon area. This benefit, combined with
the fast switching speed and ruggedized device design that
HEXFET ? Power MOSFETs are well known for, provides
the designer with an extremely efficient and reliable device
for use in a wide variety of applications.
The D-Pak is designed for surface mounting using vapor
phase, infrared, or wave soldering techniques. The straight
lead version (IRFU series) is for through-hole mounting
applications. Power dissipation levels up to 1.5 watts are
possible in typical surface mount applications.
Absolute Maximum Ratings
Parameter
D-Pak
IRFR5305
Max.
I-Pak
IRFU5305
Units
I D @ T C = 25°C
Continuous Drain Current, V GS @ -10V
-31
I D @ T C = 100°C
I DM
P D @T C = 25°C
V GS
E AS
I AR
E AR
dv/dt
Continuous Drain Current, V GS @ -10V
Pulsed Drain Current ??
Power Dissipation
Linear Derating Factor
Gate-to-Source Voltage
Single Pulse Avalanche Energy ??
Avalanche Current ??
Repetitive Avalanche Energy ?
Peak Diode Recovery dv/dt ??
-22
-110
110
0.71
± 20
280
-16
11
-5.0
A
W
W/°C
V
mJ
A
mJ
V/ns
T J
T STG
Operating Junction and
Storage Temperature Range
Soldering Temperature, for 10 seconds
Mounting torque, 6-32 or M3 srew
-55 to + 175
300 (1.6mm from case )
10 lbf?in (1.1N?m)
°C
Thermal Resistance
Parameter
Typ.
Max.
Units
R θ JC
Junction-to-Case
–––
1.4
R θ JA
R θ JA
Junction-to-Ambient (PCB mount)*
Junction-to-Ambient**
–––
–––
50
110
°C/W
10/23/00
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| F931C155KAA | CAP TANT 1.5UF 16V 10% 1206 |
| AT488JE | PB ROUND YELLOW FOR KB SERIES |
| IRFR5505 | MOSFET P-CH 55V 18A DPAK |
| AT487JB | CAP INSERT SQ CLR/WHT FOR KB SER |
| BAS40-06T-7-F | DIODE SCHOTTKY 40V 150MW SOT-523 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IRFU5305PBF | 功能描述:MOSFET MOSFT P-Ch -55V -28A 65mOhm 42nC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| IRFU540Z | 制造商:IRF 制造商全称:International Rectifier 功能描述:HEXFET㈢ Power MOSFET |
| IRFU540ZPBF | 功能描述:MOSFET N-CH 100V 35A IPAK RoHS:是 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道，金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A，10V Id 时的 Vgs(th)（最大）:4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件 |
| IRFU5410 | 功能描述:MOSFET P-CH 100V 13A I-PAK RoHS:否 类别:分离式半导体产品 >> FET - 单 系列:HEXFET® 标准包装:1,000 系列:MESH OVERLAY™ FET 型:MOSFET N 通道，金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 漏极至源极电压(Vdss):200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C:18A 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C:180 毫欧 @ 9A，10V Id 时的 Vgs(th)（最大）:4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @ Vgs:72nC @ 10V 输入电容 (Ciss) @ Vds:1560pF @ 25V 功率 - 最大:40W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 整包 供应商设备封装:TO-220FP 包装:管件 |
| IRFU5410PBF | 功能描述:MOSFET MOSFT P-Ch -100V -13A 205mOhm 38.7nC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
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