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参数资料
| 型号： | ISD17150SYIR |
| 厂商： | Nuvoton Technology Corporation of America |
| 文件页数： | 11/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VOICE REC/PLAY 150SEC 28-SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | ISD1700, ChipCorder® |
| 接口： | SPI |
| 持续时间： | 150 秒 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC |
| 配用： | ISD-COB1790-ND - BOARD DEMO FOR ISD1790 ISD-COB1760-ND - BOARD DEMO FOR ISD1760 ISD-COB1750-ND - BOARD DEMO FOR ISD1750 ISD-COB1740-ND - BOARD DEMO FOR ISD1740 ISD-COB1730-ND - BOARD DEMO FOR ISD1730 ISD-COB17240-ND - BOARD DEMO FOR ISD17240 ISD-COB17210-ND - BOARD DEMO FOR ISD17210 ISD-COB17150-ND - BOARD DEMO FOR ISD17150 ISD-ES17XX_USB_PB-ND - BOARD DEMO FOR ISD1700 SERIES |
PRELIMINARY ISD1700 SERIES
Publication Release Date: Nov 6, 2008
- 19 -
Revision 1.31
11
10
PACKAGING
11.1
21
28-LEAD 8X13.4MM PLASTIC THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (TSOP) TYPE 1 - IQC
A
2
1
L
L1
Y
E
H
D
b
e
c
Min.
Dimension in Inches
Nom.
Max.
Min.
Nom. Max.
Symbol
1.20
0.05
0.15
1.05
1.00
0.95
0.17
0.10
11.70
7.90
13.20
0.50
0.00
0
0.20
0.27
0.15
0.21
11.80
11.90
8.00
8.10
13.40
13.60
0.55
0.60
0.70
0.80
0.10
35
0.047
0.006
0.041
0.040
0.035
0.007
0.008
0.011
0.004
0.006
0.008
0.461
0.465
0.469
0.311
0.315
0.319
0.520
0.528
0.536
0.022
0.020
0.024
0.028
0.031
0.000
0.004
03
5
0.002
A
b
c
D
E
e
L
Y
1
2
A
HD
θ
Dimension in mm
θ
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ISD17150SYR | 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 150SEC 28-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 语音录制和重放 系列:ISD1700, ChipCorder® 标准包装:14 系列:- 接口:串行 滤波器通频带:1.7kHz 持续时间:8 ~ 32 秒 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:28-PDIP 其它名称:90-21300+000 |
| ISD17150SYR01 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
| ISD17150XY | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
| ISD17150XY01 | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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