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参数资料
| 型号： | ISD2564PY |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | 音频合成 |
| 英文描述： | 64 SEC, SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG, PDIP28 |
| 封装： | 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 |
| 文件页数： | 31/41页 |
| 文件大小： | 360K |
| 代理商： | ISD2564PY |
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ISD2532/40/48/64
Publication Release Date: April 24, 2006
- 37 -
Revision 1.2
12.3. DIE BONDING PHYSICAL LAYOUT [1]
ISD2532/40/48/64
o
Die Dimensions
X: 149.6 + 1 mils
Y: 206.3 + 1 mils
o
Die Thickness
[2]
11.5 + .4 mils
o
Pad Opening
111 x 111 microns
(4.4 x 4.4 mils)
Notes:
[1]
The backside of die is internally connected to VSS. It MUST NOT be connected to any other potential or damage may
occur.
[2]
Die thickness is subject to change, please contact Winbond factory for status and availability.
≈
ISD2532/40/48/64
A3
A2
A1
A0
V
CCD
P/R
XCLK
EOM
PD
CE
OVF
A4
A5
A6
ANA OUT
ANA IN
AGC
MIC REF
MIC
SP-
SP+
V
SSD
AUX IN
A8
A7
NC
V
SSA
V
CCA
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PDF描述 |
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