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参数资料
| 型号： | ISL21007CFB830Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 20/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VREF SERIES PREC 3V 8-SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | FGA™ |
| 基准类型： | 串联，精度 |
| 输出电压： | 3V |
| 容差： | ±1% |
| 温度系数： | 5ppm/°C |
| 输入电压： | 3.2 V ~ 5.5 V |
| 通道数： | 1 |
| 电流 - 静态： | 150µA |
| 电流 - 输出： | 7mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
ISL21007
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A "
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
INDEX
6.20 (0.244)
AREA
4.00 (0.157)
5.80 (0.228)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
x 45°
3.80 (0.150)
8 °
1
2
3
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
TOP VIEW
SIDE VIEW “B”
2.20 (0.087)
SEATING PLANE
1
8
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
2
7
0.60 (0.023)
1.27 (0.050)
-C-
3
4
6
5
1.27 (0.050)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
SIDE VIEW “A
20
5.20(0.205)
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
FN6326.10
March 27, 2012
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECC31DJWN-S1136 | CONN EDGECARD 62PS .100 PRESSFIT |
| GEA32DTMH | CONN EDGECARD 64POS R/A .125 SLD |
| ISL21007CFB825Z | IC VREF SERIES PREC 2.5V 8-SOIC |
| 811183-000 | BOOT MOLDED |
| HCM10DRAN | CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL21007CFB830Z-TK | 功能描述:基准电压& 基准电流 3 0VFERENCE I/A=+/-1 0MV RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel |
| ISL21007DFB812Z | 功能描述:基准电压& 基准电流 25VFERENCE I/A=+/-2 T/C=10PPM -40 TO +12 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel |
| ISL21007DFB812Z-TK | 功能描述:基准电压& 基准电流 25VFERENCE I/A=+/-2 T/C=10PPM -40 TO +12 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel |
| ISL21007DFB820Z | 功能描述:基准电压& 基准电流 048VFERENCE I/A=+/-2 0MV T/C=10PPM RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel |
| ISL21007DFB820Z-TK | 功能描述:基准电压& 基准电流 048VFERENCE I/A=+/-2 0MV T/C=10PPM RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel |
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