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参数资料
| 型号： | ISL21007DFB830Z-TK |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 20/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VREF SERIES PREC 3V 8-SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | FGA™ |
| 基准类型： | 串联，精度 |
| 输出电压： | 3V |
| 容差： | ±2% |
| 温度系数： | 10ppm/°C |
| 输入电压： | 3.2 V ~ 5.5 V |
| 通道数： | 1 |
| 电流 - 静态： | 150µA |
| 电流 - 输出： | 7mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1248 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | ISL21007DFB830Z-TKDKR |
ISL21007
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A "
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
INDEX
6.20 (0.244)
AREA
4.00 (0.157)
5.80 (0.228)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
x 45°
3.80 (0.150)
8 °
1
2
3
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
TOP VIEW
SIDE VIEW “B”
2.20 (0.087)
SEATING PLANE
1
8
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
2
7
0.60 (0.023)
1.27 (0.050)
-C-
3
4
6
5
1.27 (0.050)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
SIDE VIEW “A
20
5.20(0.205)
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
FN6326.10
March 27, 2012
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-BNV-CX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 75W |
| T95C107K016LZAL | CAP TANT 100UF 16V 10% 2812 |
| GCB06DHND | CONN EDGECARD 12POS .050 DIP SLD |
| GBM18DRKN | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
| AT24C32C-TH-B | IC EEPROM 32KBIT 1MHZ 8TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL21007-EVALZ | 功能描述:电源管理IC开发工具 ISL21007-EVALZ EVAL BRD ROHS COMPLAINT RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
| ISL21009 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:High Voltage Input Precision, Low Noise FGA⑩ Voltage References |
| ISL21009_0709 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:High Voltage Input Precision, Low Noise FGA⑩ Voltage References |
| ISL21009_09 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:High Voltage Input Precision, Low Noise FGAa?￠ Voltage References |
| ISL21009BFB50ZR5314 | 功能描述:基准电压& 基准电流 10MA LOAD 5 0VFEREN I/A=+/-0 5MV RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数（典型值）:100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压（最大值）: 串联 VREF - 输入电压（最小值）: 分流电流（最大值）:60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel |
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