参数资料
| 型号： | ISL22346UFRT20Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 9/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC POT DGTL 128TP LN LP 20-TQFN |
| 标准包装： | 75 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 128 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 4 |
| 温度系数： | 标准值 ±80 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（设备位址） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-TQFN（4x4） |
| 包装： | 管件 |
2
FN6177.2
September 3, 2009
Block Diagram
Ordering Information
PART NUMBER
(Note)
PART
MARKING
RESISTANCE OPTION
(k
Ω)
TEMP. RANGE
(°C)
PACKAGE
(Pb-free)
PKG.
DWG. #
ISL22346UFV20Z*
22346 UFVZ
50
-40 to +125
20 Ld TSSOP
M20.173
ISL22346UFRT20Z*
223 46UFZ
50
-40 to +125
20 Ld 4x4 TQFN
L20.4x4A
ISL22346WFV20Z*
22346 WFVZ
10
-40 to +125
20 Ld TSSOP
M20.173
ISL22346WFRT20Z*
223 46WFZ
10
-40 to +125
20 Ld 4x4 TQFN
L20.4x4A
NOTE: These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100%
matte tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations). Intersil
Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
I2C
INTERFACE
VCC
RH0
RH1
RH2
RH3
GND
RL0
RL1
RL2
RL3
RW0
RW1
RW2
RW3
SCL
SDA
A0
A1
A2
WR3
WR2
WR1
WR0
SHDN
POWER-UP
INTERFACE,
CONTROL
AND STATUS
LOGIC
NON-
VOLATILE
REGISTERS
Pin Descriptions
TSSOP PIN
NUMBER
TQFN PIN
NUMBER
PIN NAME
DESCRIPTION
1
3
RH3
“High” terminal of DCP3
2
4
RL3
“Low” terminal of DCP3
3
5
RW3
“Wiper” terminal of DCP3
4
6
A2
Device address input for the I2C interface
5
7
SCL
Open drain I2C interface clock input
6
8
SDA
Open drain Serial data I/O for the I2C interface
7
9
GND
Device ground pin
8
10
RW2
“Wiper” terminal of DCP2
9
11
RL2
“Low” terminal of DCP2
10
12
RH2
“High” terminal of DCP2
11
13
RW1
“Wiper” terminal of DCP1
12
14
RL1
“Low” terminal of DCP1
13
15
RH1
“High” terminal of DCP1
14
16
A0
Device address input for the I2C interface
ISL22346
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