参数资料
| 型号： | ISL26134AVZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 16/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 24BIT SRL 80SPS 28TSSOP |
| 标准包装： | 500 |
| 位数： | 24 |
| 采样率（每秒）： | 80 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 80mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 4 个差分，双极 |
ISL26132, ISL26134
23
FN6954.1
September 9, 2011
Package Outline Drawing
M28.173
28 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 1, 5/10
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
5
SEATING PLANE
C
H
3
2
1
28
B
14
1
3
15
A
PLANE
GAUGE
0.05 MIN
0.15 MAX
0°-8°
0.60 ±0.15
0.90
1.00 REF
0.25
SEE DETAIL "X"
0.25
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
(1.45)
6.40
4.40 ± 0.10
0.65
1.20 MAX
PIN #1
I.D. MARK
9.70± 0.10
-0.06
0.15 +0.05
-0.10
+0.15
-0.06
+0.05
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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