参数资料
| 型号： | ISL28213FBZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 9/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP RRIO 2MHZ DUAL 8SOIC |
| 标准包装： | 97 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 1 V/µs |
| 增益带宽积： | 2MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 3pA |
| 电压 - 输入偏移： | 500µV |
| 电流 - 电源： | 90µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 22mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V，±0.9 V ~ 2.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
ISL28113, ISL28213, ISL28413
17
FN6728.7
November 15, 2012
Small Outline Transistor Plastic Packages (SC70-5)
D
e1
E
E1
C
L
C
L
e
b
C
L
A2
A
A1
C
L
0.20 (0.008)
M
0.10 (0.004)
C
-C-
SEATING
PLANE
4
5
12
3
VIEW C
L
R1
R
4X
θ1
4X
θ1
GAUGE PLANE
L1
SEATING
α
L2
C
PLANE
c
BASE METAL
WITH
c1
b1
PLATING
b
0.4mm
0.75mm
0.65mm
2.1mm
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
P5.049
5 LEAD SMALL OUTLINE TRANSISTOR PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.031
0.043
0.80
1.10
-
A1
0.000
0.004
0.00
0.10
-
A2
0.031
0.039
0.80
1.00
-
b
0.006
0.012
0.15
0.30
-
b1
0.006
0.010
0.15
0.25
c
0.003
0.009
0.08
0.22
6
c1
0.003
0.009
0.08
0.20
6
D
0.073
0.085
1.85
2.15
3
E
0.071
0.094
1.80
2.40
-
E1
0.045
0.053
1.15
1.35
3
e
0.0256 Ref
0.65 Ref
-
e1
0.0512 Ref
1.30 Ref
-
L
0.010
0.018
0.26
0.46
4
L1
0.017 Ref.
0.420 Ref.
-
L2
0.006 BSC
0.15 BSC
α
0o
8o
0o
8o
-
N5
5
R
0.004
-
0.10
-
R1
0.004
0.010
0.15
0.25
Rev. 3 7/07
NOTES:
1. Dimensioning and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
2. Package conforms to EIAJ SC70 and JEDEC MO-203AA.
3. Dimensions D and E1 are exclusive of mold flash, protrusions, or gate
burrs.
4. Footlength L measured at reference to gauge plane.
5. “N” is the number of terminal positions.
6. These Dimensions apply to the flat section of the lead between 0.08mm
and 0.15mm from the lead tip.
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are for reference only.
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PDF描述 |
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| 961125-5900-AR-TP | CONN HEADER R/A 25POS GOLD SMD |
| 75160-318-02 | HDR STR SR. 100 TP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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