参数资料
型号: ISL28291FBZ-T7
厂商: Intersil
文件页数: 7/18页
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP DUAL RRIO 8-SOIC
标准包装: 1,000
放大器类型: 电压反馈
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 17 V/µs
-3db带宽: 61MHz
电流 - 输入偏压: 3µA
电压 - 输入偏移: 270µV
电流 - 电源: 2.6mA
电流 - 输出 / 通道: 130mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 3 V ~ 5.5 V,±1.5 V ~ 2.75 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 带卷 (TR)
ISL28191, ISL28291
15
FN6156.9
January 26, 2012
Ultra Thin Dual Flat No-Lead Plastic Package (UTDFN)
B
D
A
E
0.15 C
2X
PIN 1
TOP VIEW
0.15 C
2X
REFERENCE
DETAIL A
0.10 C
0.08 C
6X
A3
C
SEATING
PLANE
L
e
46
31
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
0.10
CAB
b6X
DETAIL A
0.127 +0.058
A1
A
0.127±0.008
64
13
M
CO.2
1.00 REF
D2
DAP SIZE 1.30 x 0.76
E2
-0.008
TERMINAL THICKNESS
0.30
1.00
0.45
0.50
0.25
1.25
2.00
1.00
LAND PATTERN 6
L6.1.6x1.6A
6 LEAD ULTRA THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
MILLIMETERS
NOTES
MIN
NOMINAL
MAX
A
0.45
0.50
0.55
-
A1
-
0.05
-
A3
0.127 REF
-
b
0.15
0.20
0.25
-
D
1.55
1.60
1.65
4
D2
0.40
0.45
0.50
-
E
1.55
1.60
1.65
4
E2
0.95
1.00
1.05
-
e
0.50 BSC
-
L
0.25
0.30
0.35
-
Rev. 1 6/06
NOTES:
1. Dimensions are in mm. Angles in degrees.
2. Coplanarity applies to the exposed pad as well as the terminals.
Coplanarity shall not exceed 0.08mm.
3. Warpage shall not exceed 0.10mm.
4. Package length/package width are considered as special
characteristics.
5. JEDEC Reference MO-229.
6. For additional information, to assist with the PCB Land Pattern
Design effort, see Intersil Technical Brief TB389.
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