参数资料
型号: ISL28414FVZ
厂商: Intersil
文件页数: 15/23页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP RRIO 5MHZ QD 14TSSOP
标准包装: 94
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 2.5 V/µs
增益带宽积: 5MHz
电流 - 输入偏压: 3pA
电压 - 输入偏移: 500µV
电流 - 电源: 300µA
电流 - 输出 / 通道: 31mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.8 V ~ 5.5 V,±0.9 V ~ 2.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 14-TSSOP
包装: 管件
ISL28114, ISL28214, ISL28414
22
FN6800.8
November 15, 2012
Thin Shrink Small Outline Package Family (TSSOP)
N
(N/2)+1
(N/2)
TOP VIEW
A
D
0.20 C
2X
B A
N/2 LEAD TIPS
B
E1
E
0.25
CAB
M
1
H
PIN #1 I.D.
0.05
e
C
0.10 C
N LEADS
SIDE VIEW
0.10
CAB
M
b
c
SEE DETAIL “X”
END VIEW
DETAIL X
A2
0° - 8°
GAUGE
PLANE
0.25
L
A1
A
L1
SEATING
PLANE
MDP0044
THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY
SYMBOL
MILLIMETERS
TOLER-
ANCE
14 LD
16 LD
20 LD
24 LD
28 LD
A
1.20
Max
A1
0.10
±0.05
A2
0.90
±0.05
b
0.25
+0.05/-0.06
c
0.15
+0.05/-0.06
D
5.00
6.50
7.80
9.70
±0.10
E
6.40
Basic
E1
4.40
±0.10
e
0.65
Basic
L
0.60
±0.15
L1
1.00
Reference
Rev. F 2/07
NOTES:
1. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15mm per
side.
2. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm per side.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at dAtum Plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
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PDF描述
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参数描述
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