参数资料
| 型号： | ISL28417FVBZ-T7A |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 28/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP 1.5MHZ QUAD LP 14TSSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 4 |
| 转换速率： | 0.5 V/µs |
| 增益带宽积： | 1.5MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 80pA |
| 电压 - 输入偏移： | 10µV |
| 电流 - 电源： | 440µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 43mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.5 V ~ 40 V，±2.25 V ~ 20 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ISL28417FVBZ-T7ADKR |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页当前第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页
ISL28117, ISL28217, ISL28417
34
November 30, 2012
FN6632.10
Package Outline Drawing (M14.173)
M14.173
14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 3, 10/09
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
B
A
17
8
14
C
PLANE
SEATING
0.10 C
0.10
CBA
H
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
4.40 ±0.10
0.25 +0.05/-0.06
6.40
0.20 C B A
0.05
0°-8°
GAUGE
PLANE
SEE
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.09-0.20
5
2
3
1
3
1.00 REF
0.65
1.20 MAX
0.25
0.05 MIN
0.15 MAX
(1.45)
(5.65)
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
DETAIL "X"
1. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
2. Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
3. Dimensions are measured at datum plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
5. Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.80mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.
6. Dimension in ( ) are for reference only.
7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AB-1.
NOTES:
END VIEW
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSW-128-26-G-S | CONN HEADER 28POS .100" SGL GOLD |
| TSW-138-23-T-D | CONN HEADER 76POS .100" DUAL TIN |
| TSW-131-17-T-D | CONN HEADER 62POS .100" DUAL TIN |
| TSW-134-08-T-D-RA | CONN HEADER 68PS .100 DL R/A TIN |
| 929838-02-33-RK | CONN HEADER .100 DUAL R/A 66POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL28417FVZ | 功能描述:IC OPAMP 1.5MHZ QUAD LP 14TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:75 系列:MicroAmplifier™ 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.03 V/µs 增益带宽积:100kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:60µV 电流 - 电源:20µA 电流 - 输出 / 通道:5mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 |
| ISL28417FVZ-T13 | 功能描述:IC OPAMP 1.5MHZ QUAD LP 14TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:75 系列:MicroAmplifier™ 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.03 V/µs 增益带宽积:100kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:60µV 电流 - 电源:20µA 电流 - 输出 / 通道:5mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 |
| ISL28417FVZ-T7 | 功能描述:IC OPAMP 1.5MHZ QUAD LP 14TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:75 系列:MicroAmplifier™ 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.03 V/µs 增益带宽积:100kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:60µV 电流 - 电源:20µA 电流 - 输出 / 通道:5mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:管件 |
| ISL28417FVZ-T7A | 功能描述:IC OPAMP 1.5MHZ QUAD LP 14TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 放大器类型:电流检测 电路数:1 输出类型:- 转换速率:- 增益带宽积:125kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:- 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:1.1µA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-WFBGA，CSPBGA 供应商设备封装:4-UCSP（2x2） 包装:剪切带 (CT) 其它名称:MAX9634WERS+TCT |
| ISL28430 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Single, Dual, and Quad Micropower, Low Drift, RRIO Operational Amplifiers |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。