参数资料
| 型号： | ISL28617FVZ-T13 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 11/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC INSTRUMENTATION AMP 24TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 仪表 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 差分，满摆幅 |
| 转换速率： | 4 V/µs |
| -3db带宽： | 5.5MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 200pA |
| 电压 - 输入偏移： | 30µV |
| 电流 - 电源： | 2.05mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 45mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 8 V ~ 40 V，±4 V ~ 20 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ISL28617
19
FN6562.1
October 17, 2013
Package Outline Drawing
M24.173
24 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 1, 5/10
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
5
SEATING PLANE
C
H
3
2
1
24
B
12
1
3
13
A
PLANE
GAUGE
0.05 MIN
0.15 MAX
0°-8°
0.60± 0.15
0.90
1.00 REF
0.25
SEE DETAIL "X"
0.15
0.25
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
(1.45)
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
PIN #1
I.D. MARK
7.80 ±0.10
+0.05
-0.06
+0.05
-0.10
+0.15
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
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PDF描述 |
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参数描述 |
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