参数资料
型号: ISL32177EIRZ
厂商: Intersil
文件页数: 11/22页
文件大小: 0K
描述: IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN
标准包装: 75
类型: 接收器
驱动器/接收器数: 0/4
规程: RS422,RS485
电源电压: 3 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 24-QFN 裸露焊盘(4x4)
包装: 管件
19
FN7529.1
March 14, 2013
FIGURE 29. ISL32277E RECEIVER WAVEFORMS
Die Characteristics
SUBSTRATE AND QFN THERMAL PAD
POTENTIAL (POWERED UP):
GND
PROCESS:
Si Gate BiCMOS
Typical Performance Curves C
L= 15pF, VCC = VL = 3.3V or 5V, TA = +25°C; Unless Otherwise
Specified. VL Notes Apply To The ISL32177E And ISL32277E Only.
TIME (20ns/DIV)
RECEIV
ER
OUTPUT
(V
)
1
-1
0
RECEIV
ER
INPUT
(V
)
A - B
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
VL = 2.5V
VL = 1.8V
VL = 1.4V
VL = 1.6V
20Mbps
VCC = 5V OR 3.3V
ISL32173E, ISL32175E, ISL32177E, ISL32273E, ISL32275E, ISL32277E
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PDF描述
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ISL32177EIRZ-T 功能描述:IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器,接收器,收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422,RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ISL32179E 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:QUAD, ±16.5kV ESD Protected, 3.0V to 5.5V, Low Power, RS-422 Transmitters
ISL32179EFRZ 功能描述:IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器,接收器,收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422,RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ISL32179EFRZ-T 功能描述:IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器,接收器,收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422,RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)
ISL32179EIRZ 功能描述:IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器,接收器,收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422,RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR)