参数资料
| 型号： | ISL3243EIRZ-T |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS232 ESD-PROT 32-QFN |
| 产品培训模块： | Solutions for Industrial Control Applications |
| 标准包装： | 6,000 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 3/5 |
| 规程： | RS232 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ISL3241E, ISL3243E
4
FN6768.2
June 18, 2012
Typical Operating Circuits
ISL3241E
ISL3243E
26
VCC
T1OUT
T2OUT
T3OUT
T1IN
T2IN
T3IN
T1
T2
T3
0.1F
+
0.1F
+
0.1F
12
11
6
7
10
8
28
23
27
31
V+
V-
C1+
C1-
C2+
C2-
+
0.1F
29
30
R1OUT
R1IN
1
5k
Ω
R2OUT
R2IN
2
17
5k
Ω
R3OUT
R3IN
3
15
5k
Ω
R4OUT
R4IN
4
14
5k
Ω
R5OUT
R5IN
R5
5
13
5k
Ω
18
R2OUTB
C1
C2
+ C3
C4
EN
SHDN
22
GND
21
+3.3V
+
0.1F
19
24
VCC
TTL/CMOS
LOGIC
RS-232
LEVELS
RS-232
LEVELS
R1OUTB
20
R1
R2
R3
R4
LEVELS
+1.8V
+
0.1F
25
VL
26
VCC
T1OUT
T2OUT
T3OUT
T1IN
T2IN
T3IN
T1
T2
T3
0.1F
+
0.1F
+
0.1F
12
11
6
7
10
8
28
23
27
31
V+
V-
C1+
C1-
C2+
C2-
+
0.1F
29
30
R1OUT
R1IN
1
5k
Ω
R2OUT
R2IN
2
17
5k
Ω
R3OUT
R3IN
3
15
5k
Ω
R4OUT
R4IN
4
14
5k
Ω
R5OUT
R5IN
R5
5
13
5k
Ω
18
R2OUTB
C1
C2
+ C3
C4
FORCEON
FORCEOFF
22
GND
21
+3.3V
+
0.1F
19
24
VCC
TTL/CMOS
LOGIC
RS-232
LEVELS
RS-232
LEVELS
R1
R2
R3
R4
20
INVALID
TO POWER
CONTROL
LEVELS
LOGIC
+1.8V
+
0.1F
25
VL
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ISL32450EIBZ-T | 功能描述:IC TRANSCEIVER 14-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| ISL32450EIBZ-T7A | 功能描述:RS-422/RS-485 接口 IC 60V OVP 20V CMR -40+ 85 5V RS-485 FL DUP RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据速率:1136 Kbps 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5.9 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-28 封装:Tube |
| ISL32450EIUZ | 功能描述:IC TRANSCEIVER 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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