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参数资料
型号： ISL33001IBZ
厂商： Intersil
文件页数： 5/18页
文件大小： 0K
描述： IC BUS BUFFER HOTSWAP I2C 8SOIC
标准包装： 98
类型： 缓冲器
Tx/Rx类型： I²C Logic
电容 - 输入： 10pF
电源电压： 2.3 V ~ 5.5 V
电流 - 电源： 4mA
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装： 8-SOIC
包装： 管件
ISL33001, ISL33002, ISL33003
13
FN7560.5
December 19, 2013
FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs VCC
Die Characteristics
SUBSTRATE AND TDFN THERMAL PAD POTENTIAL
(POWERED UP):
GND
PROCESS:
0.25m CMOS
Typical Performance Curves(Continued)
CIN = COUT = 10pF, VCC1 = VCC2 = VCC, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. (Continued)
CAP
A
C
IT
ANCE
(pF)
TEMPERATURE (°C)
6
7
8
9
10
11
12
-30
-10
10
30
50
70
90
VCC = 2.3V
VCC = 3.3V
VCC = 5.5V
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PDF描述
ISL33002IRTZ IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
ISL33001IRTZ IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
VE-B34-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W
PIC12HV615-I/MD IC PIC MCU FLASH 1KX14 8DFN
225014-2 CONN PLUG N R/A DUAL CRIMP RG213
相关代理商/技术参数
参数描述
ISL33001IBZ-T 功能描述:I2C 接口集成电路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16
ISL33001IRT2Z 功能描述:I2C 接口集成电路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16
ISL33001IRT2Z-T 功能描述:I2C 接口集成电路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16
ISL33001IRTZ 功能描述:I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16
ISL33001IRTZ-T 功能描述:I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16
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