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参数资料
| 型号： | ISL33001IRTZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 9/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 缓冲器 |
| Tx/Rx类型： | I²C Logic |
| 电容 - 输入： | 10pF |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 4mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-TDFN（3x3） |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | ISL33001MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33001 8MSOP |
ISL33001, ISL33002, ISL33003
17
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.118
8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 7/11
DETAIL "X"
SIDE VIEW 2
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
PIN# 1 ID
0.25 - 0.36
DETAIL "X"
0.10 ± 0.05
(4.40)
(3.00)
(5.80)
H
C
1.10 MAX
0.09 - 0.20
3°±3°
GAUGE
PLANE
0.25
0.95 REF
0.55 ± 0.15
B
0.08
C A-B D
3.0±0.05
12
8
0.85±010
SEATING PLANE
A
0.65 BSC
3.0±0.05
4.9±0.15
(0.40)
(1.40)
(0.65)
D
5
SIDE VIEW 1
Dimensioning and tolerancing conform to JEDEC MO-187-AA
Plastic interlead protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions in ( ) are for reference only.
Dimensions are measured at Datum Plane "H".
Plastic or metal protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions are in millimeters.
3.
4.
5.
6.
NOTES:
1.
2.
and AMSEY14.5m-1994.
included.
0.10 C
M
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ISL33001IUZ-T | 功能描述:I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
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| ISL33002 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability |
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