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参数资料
| 型号： | ISL33001MSOPEVAL1Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 10/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD ISL33001 8MSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电源管理，热交换控制器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ISL33001IUZ |
| 主要属性： | 2 通道总线缓冲器 |
| 次要属性： | I²C 接口 |
| 已供物品： | 板 |
| 相关产品： | ISL33001IUZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP ISL33001IRTZ-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33001IRTZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33001IRT2Z-T-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33001IRT2Z-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN ISL33001IUZ-ND - IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP |
ISL33001, ISL33002, ISL33003
18
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
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PDF描述 |
|---|---|
| M3UGK-1006R | IDC CABLE - MKS10K/MC10M/MCS10K |
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| M3UEK-1006R | IDC CABLE - MKS10K/MC10M/MCE10K |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ISL33002IRT2Z-T | 功能描述:I2C 接口集成电路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| ISL33002IRTZ | 功能描述:I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| ISL33002IRTZ-T | 功能描述:I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
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