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参数资料
| 型号： | ISL33002IRTZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 3/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 缓冲器 |
| Tx/Rx类型： | I²C Logic |
| 电容 - 输入： | 10pF |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 3mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-TDFN（3x3） |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | ISL33002MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33002 8MSOP |
ISL33001, ISL33002, ISL33003
11
FN7560.5
December 19, 2013
FIGURE 13. ICC1 ENABLED CURRENT vs VCC1 (ISL33002 AND
ISL33003)
FIGURE 14. ICC1 DISABLED CURRENT vs VCC1 (ISL33003)
FIGURE 15. ICC2 ENABLED CURRENT vs VCC2 (ISL33002 AND
ISL33003)
FIGURE 16. ICC2 DISABLED CURRENT vs VCC2 (ISL33003)
FIGURE 17. SDA/SCL OUTPUT LOW VOLTAGE vs SINK CURRENT vs VCC
FIGURE 18. SDA/SCL OUTPUT LOW VOLTAGE vs SINK CURRENT vs
TEMPERATURE
Typical Performance Curves(Continued)
CIN = COUT = 10pF, VCC1 = VCC2 = VCC, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. (Continued)
I CC1
(mA)
VCC1 (V)
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
1.7
1.8
1.9
2.0
2.1
2.2
2.3
2.4
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
T = +25°C
T = -40°C
T = +85°C
VCC2 = 5.5V
I CC
1(nA)
VCC1 (V)
0
10
20
30
40
50
60
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
T = +25°C
T = +85°C
VCC2 = 5.5V
I CC
2(mA)
VCC2 (V)
0.10
0.12
0.14
0.16
0.18
0.20
0.22
0.24
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
T = -40°C
T = +85°C
T = +25°C
VCC1 = 5.5V
I CC
2(nA)
VCC2 (V)
0
10
20
30
40
50
60
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
6.0
T = +25°C
T = +85°C
VCC1 = 5.5V
0
20
40
60
80
100
120
06
10
11
V
OL
(mV)
IOL (mA)
12
3
4
5
7
8
9
VCC = 2.7V
VCC = 4.5V
VIN = 0V
VCC = 2.3V
0
20
40
60
80
100
120
06
10
11
V
OL
(mV
)
IOL (mA)
12
3
4
5
7
8
9
VCC = 3.3V
VIN = 0V
T = +25°C
T = -40°C
T = +85°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ISL33002IUZ-T | 功能描述:I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
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| ISL33003 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability |
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