参数资料
型号: ISL33003IRTZ-T
厂商: Intersil
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文件大小: 0K
描述: IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
标准包装: 6,000
类型: 缓冲器
Tx/Rx类型: I²C Logic
电容 - 输入: 10pF
电源电压: 2.3 V ~ 5.5 V
电流 - 电源: 4mA
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-TDFN(3x3)
包装: 带卷 (TR)
配用: ISL33003MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33003 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
13
FN7560.5
December 19, 2013
FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs VCC
Die Characteristics
SUBSTRATE AND TDFN THERMAL PAD POTENTIAL
(POWERED UP):
GND
PROCESS:
0.25m CMOS
Typical Performance Curves(Continued)
CIN = COUT = 10pF, VCC1 = VCC2 = VCC, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. (Continued)
CAP
A
C
IT
ANCE
(pF)
TEMPERATURE (°C)
6
7
8
9
10
11
12
-30
-10
10
30
50
70
90
VCC = 2.3V
VCC = 3.3V
VCC = 5.5V
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参数描述
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