参数资料
型号: ISL55020IRZ
厂商: Intersil
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文件大小: 0K
描述: IC AMP DIFF WIDEBAND 16-QFN
标准包装: 90
放大器类型: 差分
电路数: 1
输出类型: 差分
转换速率: 1200 V/µs
-3db带宽: 300MHz
电流 - 输入偏压: 25µA
电压 - 输入偏移: 15000µV
电流 - 电源: 21mA
电流 - 输出 / 通道: 150mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4.5 V ~ 12 V,±2.25 V ~ 6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 16-QFN-EP(4x4)
包装: 管件
7
FN6287.0
December 18, 2006
Pin Descriptions
PIN NUMBER
PIN NAME
EQUIVALENT
CIRCUIT
PIN FUNCTION
1, 6, 9, 12, 15
NC
No connect; grounded for best AC performance
2
FB+
Circuit1
Feedback from non-inverting output
3
IN+
Circuit 1
Non-inverting input
4
GND
Circuit 4
Ground
5
VCM
Circuit 1
Reference input, sets common-mode output voltage with AV = 1. Must be st to
V+/2 for single supply applications
7
V-
Circuit 4
Negative supply. Must be connected to GND for single supply operation
8EN
Circuit 2
Enable pin with internal pull-down; Logic “1” selects the disabled state; Logic “0”
selects the enabled state
10
IN-
Circuit 1
Inverting input
11
FB-
Circuit 1
Feedback from inverting output
13
OUT-
Circuit 3
Inverting output
14
V+
Circuit 4
Positive supply
16
OUT+
Circuit 3
Non-inverting output
Thermal Pad
Circuit 5
Pack thermal pad electrically connected to IC substrate - must be connected to
most negative voltage applied to the IC
IN+, IN-
V+
V-
EN
V+
V-
GND
V+
V-
OUT
CIRCUIT 3
CIRCUIT 1
CIRCUIT 2
FB+,FB-
VCM
V-
V+
CAPACITIVELY
COUPLED
ESD CLAMP
GND
CIRCUIT 4.
V-
THERMAL HEAT SINK PAD
~1M
Ω
SUBSTRATE
CIRCUIT 5
ISL55020
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PDF描述
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参数描述
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