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参数资料
| 型号： | ISL55100BEVAL3 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 2/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD 3 FOR ISL55100B |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
10
FN6229.1
November 24, 2008
VCC
VEE
COMP HIGH
COMP LOW
COMP HIGH
VEE
VCC
DOUT
VINP
DATA+
DATA-
CVA
CVB
VOL
VEE
5.5V TO 6.0V
VEXT
QB
QA
CMV > VEE +0.3 TO
< VCC – 5.0V
VOH
VCC
VEE
VCC
DRVEN+
DRVEN-
VEE
VCC
ISL55100
VCC
VEE
FIGURE 6. ESD STRUCTURE BLOCK DIAGRAM
ISL55100B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LM334Z#TRPBF | IC CURRENT SOURCE TO92-3 |
| X9259EVAL | EVAL BOARD FOR X9259 |
| ACM44DRKH | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| AMC20DRYH-S93 | CONN EDGECARD 40POS DIP .100 SLD |
| EEC43DRXS | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL55100BIRZ | 功能描述:IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| ISL55100BIRZ-T | 功能描述:IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:发射器 驱动器/接收器数:4/0 规程:RS422，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| ISL55110 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Dual, High Speed MOSFET Driver |
| ISL55110_0712 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Dual, High Speed MOSFET Driver |
| ISL55110_11 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Dual, High Speed MOSFET Driver |
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