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参数资料
| 型号： | ISL55141IRZ-T |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 5/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN |
| 标准包装： | 6,000 |
| 类型： | 窗口 |
| 元件数： | 1 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 10 V ~ 18 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 50mV @ -3V，12V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 0.025µA @ -3V，12V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 12.5mA |
| 传输延迟（最大）： | 15ns |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
13
FN6230.3
April 4, 2013
ISL55141, ISL55142, ISL55143
Package Outline Drawing
M20.173
20 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
20
0.20 C B A
2
1
3
9
B
1
3
10
A
PIN #1
I.D. MARK
6.50 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
0.10 C
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06
5
C
H
- 0.05
1.20 MAX
0.10
C B A
M
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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