参数资料
| 型号： | ISL5761IAZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 4/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP |
| 产品培训模块： | Solutions for Industrial Control Applications |
| 标准包装： | 50 |
| 位数： | 10 |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 120mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 2 电流，单极 |
| 采样率（每秒）： | 150M |
12
ISL5761
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M28.3 (JEDEC MS-013-AE ISSUE C)
28 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.0200
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.6969
0.7125
17.70
18.10
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.01
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 12/93
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT6207CGN | IC OP AMP VIDEO QUAD 3V 16-SSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL5761IB | 功能描述:IC DAC 10-BIT 130MSPS 28-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行 转换器数目:3 电压电源:模拟和数字 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率（每秒）:* |
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| ISL58111CRZ-EVAL | 功能描述:EVALUATION BOARD FOR ISL58111CRZ RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:* 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 主要目的:电源管理，电池充电器 嵌入式:否 已用 IC / 零件:MAX8903A 主要属性:1 芯锂离子电池 次要属性:状态 LED 已供物品:板 |
| ISL58113CRZ-T13 | 功能描述:IC LASER DVR 200MHZ 3.3V 24QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 激光驱动器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:60 系列:- 类型:激光二极管驱动器 数据速率:- 通道数:4 电源电压:3.3V 电流 - 电源:- 电流 - 调制:- 电流 - 偏置:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-TQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:40-TQFN EP 包装:托盘 安装类型:表面贴装 |
| ISL58115CRZ-EVAL | 功能描述:EVAL BOARD FOR ISL58115CRZ RoHS:否 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:* 标准包装:1 系列:PSoC® 主要目的:电源管理，热管理 嵌入式:- 已用 IC / 零件:- 主要属性:- 次要属性:- 已供物品:板，CD，电源 |
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