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参数资料
| 型号： | ISL59424IR |
| 厂商： | INTERSIL CORP |
| 元件分类： | 运动控制电子 |
| 英文描述： | 1GHz Triple Multiplexing Amplifiers |
| 中文描述： | TRIPLE 2-CHANNEL, VIDEO MULTIPLEXER, QCC24 |
| 封装： | QFN-24 |
| 文件页数： | 7/13页 |
| 文件大小： | 780K |
| 代理商： | ISL59424IR |
7
FN7456.2
September 8, 2005
FIGURE 15. HIZ SWITCHING GLITCH
V
IN
= 0V
FIGURE 16. HIZ TRANSIENT RESPONSE
V
IN
= 1V
FIGURE 17.
INPUT NOISE vs FREQUENCY (OUTPUT A, B, C)
FIGURE 18. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 19. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE
Typical Performance Curves
V
S
=
±
5V, R
L
= 500
to GND, T
A
= 25°C, unless otherwise specified.
(Continued)
1
2
10ns/DIV
0
0
V
IN
= 0V
V
OUT
A, B, C
HIZ
50
TERM.
V
IN
=1V
1
1
10ns/DIV
0
0
V
OUT
A, B, C
50
TERM.
HIZ
60
50
40
30
20
10
0
100
1K
10K
100K
FREQUENCY (Hz)
V
V
√
H
)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
4
3.5
3
2.5
2
0.5
0
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
3.571W
θ
JA
=35°C/W
QFN32
125
85
θ
JA
=37°C/W
QFN24
3.378W
JEDEC JESD51-3 AND SEMI G42-88 (SINGLE
LAYER) TEST BOARD
0.8
0.7
0.5
0.3
0.2
0.1
0
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
125
85
0.6
0.4
θ
JA
=140°C/W
QFN24
θ
JA
=125°C/W
QFN32
714mW
758mW
ISL59424, ISL59445
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL59424IRZ | 1GHz Triple Multiplexing Amplifiers |
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| ISL59445 | 1GHz Triple Multiplexing Amplifiers(1GHz三倍多路放大器) |
| ISL59445IR-T13 | 1GHz Triple Multiplexing Amplifiers |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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