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参数资料
| 型号： | ISL59445IR-T13 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 3/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 应用： | 4:1 多路复用器-放大器 |
| 电路数： | 3 |
| -3db带宽： | 1GHz |
| 转换速率： | 1200 V/µs |
| 电流 - 电源： | 53mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 130mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN 裸露焊盘（5x6） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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FN7456.3
September 30, 2011
The NIC pins are placed on both sides of the input pins.
These pins are not internally connected to the die. It is
recommended these pins be tied to ground to minimize
crosstalk.
The QFN Package Requires Additional PCB Layout
Rules for the Thermal Pad
The thermal pad is electrically connected to V- supply
through the high resistance IC substrate. Its primary function
is to provide heat sinking for the IC. However, because of the
connection to the V- supply through the substrate, the
thermal pad must be tied to the V- supply to prevent
unwanted current flow to the thermal pad. Do not tie this pin
to GND. Connecting this pin to GND could result in large
back biased currents flowing between GND and V-. The
ISL59445 uses the package with pad dimensions of
D2 = 2.48mm and E2 = 3.4mm.
Maximum AC performance is achieved if the thermal pad is
attached to a dedicated de-coupled layer in a multi-layered
PC board. In cases where a dedicated layer is not possible,
AC performance may be reduced at upper frequencies.
The thermal pad requirements are proportional to power
dissipation and ambient temperature. A dedicated layer
eliminates the need for individual thermal pad area. When a
dedicated layer is not possible a 1” x 1” pad area is sufficient
for the ISL59445 that is dissipating 0.5W in +50°C ambient.
Pad area requirements should be evaluated on a case by
case basis.
ISL59424, ISL59445
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL59445IR | IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN |
| ISL59444IB-T7 | IC CROSSPOINT SW 1GHZ 4X1 16SOIC |
| HR25A-7R-8PA | CONN RCPT 8POS MALE SLD PCB |
| ISL59444IB-T13 | IC CROSSPOINT SW 1GHZ 4X1 16SOIC |
| ISL59442IB-T13 | IC CROSSPOINT SW 1GHZ 4X1 14SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL59445IR-T7 | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 应用:TFT-LCD 面板：VCOM 驱动器 输出类型:满摆幅 电路数:1 -3db带宽:35MHz 转换速率:40 V/µs 电流 - 电源:3.7mA 电流 - 输出 / 通道:1.3A 电压 - 电源，单路/双路(±):9 V ~ 20 V，±4.5 V ~ 10 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 供应商设备封装:8-uMax-EP 包装:管件 |
| ISL59445IRZ | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 应用:TFT-LCD 面板：VCOM 驱动器 输出类型:满摆幅 电路数:1 -3db带宽:35MHz 转换速率:40 V/µs 电流 - 电源:3.7mA 电流 - 输出 / 通道:1.3A 电压 - 电源，单路/双路(±):9 V ~ 20 V，±4.5 V ~ 10 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 供应商设备封装:8-uMax-EP 包装:管件 |
| ISL59445IRZ-EVAL | 功能描述:EVAL BOARD FOR ISL59445 RoHS:否 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:* 标准包装:1 系列:PSoC® 主要目的:电源管理，热管理 嵌入式:- 已用 IC / 零件:- 主要属性:- 次要属性:- 已供物品:板，CD，电源 |
| ISL59445IRZ-T13 | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 应用:驱动器 输出类型:差分 电路数:3 -3db带宽:350MHz 转换速率:1000 V/µs 电流 - 电源:14.5mA 电流 - 输出 / 通道:60mA 电压 - 电源，单路/双路(±):5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:20-QFN 裸露焊盘（4x4） 包装:带卷 (TR) |
| ISL59445IRZ-T7 | 功能描述:IC AMP TRIPLE MUX 1GHZ 32-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 应用:驱动器 输出类型:差分 电路数:3 -3db带宽:350MHz 转换速率:1000 V/µs 电流 - 电源:14.5mA 电流 - 输出 / 通道:60mA 电压 - 电源，单路/双路(±):5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:20-QFN 裸露焊盘（4x4） 包装:带卷 (TR) |
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