参数资料
| 型号： | ISL59481IRZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN |
| 标准包装： | 43 |
| 应用： | 4:1 多路复用器-放大器 |
| 电路数： | 3 |
| -3db带宽： | 500MHz |
| 转换速率： | 870 V/µs |
| 电流 - 电源： | 92mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 135mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN-EP（7x7） |
| 包装： | 管件 |
6
FN6208.4
May 18, 2007
FIGURE 11. ENABLE TRANSIENT RESPONSE (VIN = 1V)
FIGURE 12. HIZ SWITCHING GLITCH (VIN = 0V)
FIGURE 13. HIZ TRANSIENT RESPONSE (VIN = 1V)
FIGURE 14. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves VS = ±5V, RL = 500Ω to GND, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
VIN = 1V
1V
/DI
V
1V
/D
IV
20ns/DIV
0
VOUT A, B, C
ENABLE
50
Ω
TERM.
1V
/D
IV
2
0
m
v
/DIV
10ns/DIV
0
VIN = 0V
VOUT A, B, C
HIZ
50
Ω
TERM.
VIN = 1V
1V
/DI
V
1
V
/DIV
10ns/DIV
0
VOUT A, B, C
50
Ω
TERM.
HIZ
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
6
5
4
3
2
1
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
PATI
ON
(
W
)
4.34W
θJA = 23°C/W
QFN48
125
85
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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