参数资料
| 型号： | ISL59482IRZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 2/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN |
| 标准包装： | 43 |
| 应用： | 4:1 多路复用器-放大器 |
| 电路数： | 3 |
| -3db带宽： | 520MHz |
| 转换速率： | 1600 V/µs |
| 电流 - 电源： | 88mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 180mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN-EP（7x7） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1235 (CN2011-ZH PDF) |
ISL59482
10
FN6209.3
July 25, 2012
Pin Equivalent Circuits
FIGURE 26. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 27. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves V
S = ±5V, RL = 500Ω to GND, TA = +25°C, unless otherwise specified. (Continued)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
6
5
4
3
2
1
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
4.34W
θJA = +23°C/W
QFN48
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
255075
100
150
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
θJA = +115°C/W
QFN48
125
85
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
870mW
IN
V+
V-
LOGIC PIN
V+
V-
GND
33k
21k
+
-
1.2V
V+
V-
OUT
CIRCUIT 3
CIRCUIT 2
CIRCUIT 1
V1-
~1M
Ω
SUBSTRATE 1
V1-
V1+
GNDB1
CAPACITIVELY
COUPLED
ESD CLAMP
GNDC1
GNDA1
V2-
V2+
GNDB2
CAPACITIVELY
COUPLED
ESD CLAMP
GNDC2
GNDA2
CIRCUIT 4B
CIRCUIT 4A
THERMAL HEAT SINK PAD
V2-
~1M
Ω
SUBSTRATE 2
AC Test Circuits
FIGURE 28A. TEST CIRCUIT WITH OPTIMAL OUTPUT LOAD
FIGURE 28B. TEST CIRCUIT FOR MEASURING WITH 50
Ω OR 75Ω
INPUT TERMINATED EQUIPMENT
ISL59482
CL
50
Ω
VIN
500
Ω
RL
5pF
or
75
Ω
ISL59482
RS
CL
VIN
475
Ω
TEST
5pF
50
Ω
OR
75
Ω
50
Ω
OR
75
Ω
50
Ω
OR
75
Ω
EQUIPMENT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL59483IRZ | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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