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参数资料
| 型号： | ISL6551EVAL1 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 25/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVALUATION BOARD ISL6551 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 输出及类型： | 1，隔离 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 电流 - 输出： | 60A |
| 输入电压： | 36 ~ 75 V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 470kHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | ISL6551 |
ISL6551
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
N
M28.3 (JEDEC MS-013-AE ISSUE C )
28 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
INDEX
AREA
H
0.25(0.010) M
B M
INCHES
MILLIMETERS
E
-B-
SYMBOL
A
MIN
0.0926
MAX
0.1043
MIN
2.35
MAX
2.65
NOTES
-
1
2
3
L
A1
B
0.0040
0.013
0.0118
0.0200
0.10
0.33
0.30
0.51
-
9
SEATING PLANE
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
-A-
D
A
h x 45 o
D
0.6969
0.7125
17.70
18.10
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
B
0.25(0.010) M
NOTES:
-C-
C A M
B S
A1
α
0.10(0.004)
C
e
H
h
L
N
α
0.05 BSC
0.394 0.419
0.01 0.029
0.016
0.050
28
0 o
8 o
1.27 BSC
10.00 10.65
0.25 0.75
0.40
1.27
28
0 o
8 o
-
-
5
6
7
-
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
25
Rev. 0 12/93
FN9066.5
January 3, 2006
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 695D105X0050D4T | CAP TANT 1UF 50V 20% 1810 |
| R1D12-1205/H-R | CONV DC/DC 1W 12VIN +/-05VOUT |
| TH3D156M025A0700 | CAP TANT 15UF 25V 20% 2917 |
| TH3D156M020A0900 | CAP TANT 15UF 20V 20% 2917 |
| R1D-1212/HP-R | CONV DC/DC 1W 12VIN +/-12VOUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL6551IB | 功能描述:电流型 PWM 控制器 FULL BRIDGE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 开关频率:27 KHz 上升时间: 下降时间: 工作电源电压:6 V to 15 V 工作电源电流:1.5 mA 输出端数量:1 最大工作温度:+ 105 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-14 |
| ISL6551IB-T | 功能描述:IC REG CTRLR FLYBACK PWM 28-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:4,000 系列:- PWM 型:电压模式 输出数:1 频率 - 最大:1.5MHz 占空比:66.7% 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 降压:是 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
| ISL6551IBZ | 功能描述:IC REG CTRLR FLYBACK PWM 28-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:275kHz 占空比:50% 电源电压:18 V ~ 110 V 降压:无 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
| ISL6551IBZ-T | 功能描述:IC REG CTRLR FLYBACK PWM 28-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:275kHz 占空比:50% 电源电压:18 V ~ 110 V 降压:无 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
| ISL6551IR | 功能描述:IC REG CTRLR FLYBACK PWM 28-QFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 标准包装:4,000 系列:- PWM 型:电压模式 输出数:1 频率 - 最大:1.5MHz 占空比:66.7% 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 降压:是 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
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