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参数资料
| 型号： | ISL6609IBZ-T |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 配置： | 高端和低端，同步 |
| 输入类型： | PWM |
| 延迟时间： | 18ns |
| 电流 - 峰： | 2A |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 2 |
| 高端电压 - 最大（自引导启动）： | 36V |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ISL6609, ISL6609A
Block Diagram
ISL6609 and ISL6609A
R BOOT
VCC
EN
VCC
BOOT
UGATE
4.25k
SHOOT-
THROUGH
PHASE
PWM
CONTROL
PROTECTION
VCC
LOGIC
4k
LGATE
GND
INTEGRATED 3 Ω RESISTOR (R BOOT ) AVAILABLE ONLY IN ISL6609A
3
FN9221.2
April 27, 2009
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL6609CRZ-T | IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN |
| KB15KKG01-6B-JB | SWITCH PUSH SPDT 0.4VA 28V |
| KB15CKG01-6G-JB | SWITCH PUSH SPDT 0.4VA 28V |
| KB15CKG01-6F-JB | SWITCH PUSH SPDT 0.4VA 28V |
| QYX2A224KTP | CAP FILM 0.22UF 100VDC RADIAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL6609IR | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:MOSFET DRVR 4A 2-OUT HI/LO SIDE INV/NON-INV 8QFN EP - Rail/Tube |
| ISL6609IR-T | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:MOSFET DRVR 4A 2-OUT HI/LO SIDE INV/NON-INV 8QFN EP - Bulk |
| ISL6609IRZ | 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 |
| ISL6609IRZ-T | 功能描述:IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:5 系列:- 配置:低端 输入类型:非反相 延迟时间:600ns 电流 - 峰:12A 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大（自引导启动）:- 电源电压:14.2 V ~ 15.8 V 工作温度:-20°C ~ 60°C 安装类型:通孔 封装/外壳:21-SIP 模块 供应商设备封装:模块 包装:散装 配用:BG2A-NF-ND - KIT DEV BOARD FOR IGBT 其它名称:835-1063 |
| ISL6610ACBZ | 功能描述:IC MOSFET DRVR DUAL SYNC 14-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:6,000 系列:* |
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