参数资料
型号: ISL6614AIRZ-T
厂商: Intersil
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文件大小: 0K
描述: IC DRIVER DUAL SYNC BUCK 16-QFN
标准包装: 6,000
配置: 高端和低端,同步
输入类型: PWM
延迟时间: 10ns
电流 - 峰: 1.25A
配置数: 2
输出数: 4
高端电压 - 最大(自引导启动): 36V
电源电压: 10.8 V ~ 13.2 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 16-QFN-EP(4x4)
包装: 带卷 (TR)
Block Diagram
ISL6614A
ti
PVCC
BOOT1
VCC
UGATE1
+5V
10k
PRE-POR OVP
FEATURES
SHOOT-
THROUGH
PROTECTION
PVCC
PHASE1
CHANNEL 1
PWM1
8k
PGND
LGATE1
PGND
+5V
10k
CONTROL
LOGIC
PVCC
BOOT2
UGATE2
PWM2
8k
SHOOT-
THROUGH
PHASE2
CHANNEL 2
GND
PROTECTION
PVCC
LGATE2
PGND
3
PAD
FOR ISL6614ACR, THE PAD ON THE BOTTOM SIDE OF
THE QFN PACKAGE MUST BE SOLDERED TO THE CIRCUIT’S GROUND.
FN9160.4
May 5, 2008
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ISL6614BCBZ 功能描述:IC DRVR DUAL SYNC BUCK 14-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:50 系列:- 配置:高端 输入类型:非反相 延迟时间:200ns 电流 - 峰:250mA 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):600V 电源电压:12 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:8-DIP 包装:管件 其它名称:*IR2127
ISL6614BCBZ-T 功能描述:IC DRVR DUAL SYNC BUCK 14-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:50 系列:- 配置:高端 输入类型:非反相 延迟时间:200ns 电流 - 峰:250mA 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):600V 电源电压:12 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:8-DIP 包装:管件 其它名称:*IR2127
ISL6614BCRZ 功能描述:IC DRVR DUAL SYNC BUCK 16-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:50 系列:- 配置:高端 输入类型:非反相 延迟时间:200ns 电流 - 峰:250mA 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):600V 电源电压:12 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:8-DIP 包装:管件 其它名称:*IR2127
ISL6614BCRZ-T 功能描述:IC DRVR DUAL SYNC BUCK 16-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 系列:- 标准包装:50 系列:- 配置:高端 输入类型:非反相 延迟时间:200ns 电流 - 峰:250mA 配置数:1 输出数:1 高端电压 - 最大(自引导启动):600V 电源电压:12 V ~ 20 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:8-DIP 包装:管件 其它名称:*IR2127