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参数资料
| 型号： | ISL84051IB |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 10/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC |
| 标准包装： | 48 |
| 功能： | 多路复用器/多路分解器 |
| 电路： | 1 x 8:1 |
| 导通状态电阻： | 225 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V |
| 电流 - 电源： | 1µA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
ISL84051, ISL84052, ISL84053
18
FN6047.10
May 16, 2011
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
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PDF描述 |
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