参数资料
型号: ISL84780IRZ
厂商: Intersil
文件页数: 2/11页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH QUAD SPDT 16TQFN
标准包装: 100
功能: 开关
电路: 4 x SPDT
导通状态电阻: 600 毫欧
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.65 V ~ 3.6 V
电流 - 电源: 50nA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 16-QFN-EP(3x3)
包装: 管件
产品目录页面: 1247 (CN2011-ZH PDF)
10
FN6099.1
December 27, 2004
ISL84780
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AB, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact. (Angles in degrees)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
0.05(0.002)
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.043
-
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.033
0.037
0.85
0.95
-
b
0.0075
0.012
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.008
0.09
0.20
-
D
0.193
0.201
4.90
5.10
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.020
0.028
0.50
0.70
6
N16
16
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 2/02
相关PDF资料
PDF描述
VI-BNL-IX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W
VI-BNL-IW-F4 CONVERTER MOD DC/DC 28V 100W
VI-BNL-IW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 28V 100W
UPD78F9221CS-CAC-A MCU 8BIT 2KB FLASH 20PIN
LPC1342FBD48,118 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
ISL84780IRZ-T 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16TQFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 标准包装:1 系列:- 功能:开关 电路:2 x SPST - NC/NO 导通状态电阻:8 欧姆 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2.3 V ~ 4.3 V 电流 - 电源:1µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-UFQFN 供应商设备封装:8-迷你型QFN(1.4x1.4) 包装:剪切带 (CT) 其它名称:DG2738DN-T1-E4CT
ISL84780IV 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 功能:- 电路:2 x SPST 导通状态电阻:20 欧姆 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:4.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:带卷 (TR)
ISL84780IV-T 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 功能:- 电路:2 x SPST 导通状态电阻:20 欧姆 电压电源:单电源 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:4.1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP(3x3) 包装:带卷 (TR)
ISL84780IVZ 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:36 系列:- 功能:多路复用器 电路:2 x 4:1 导通状态电阻:75 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:- 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:20-SOIC W 包装:管件
ISL84780IVZ-T 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:36 系列:- 功能:多路复用器 电路:2 x 4:1 导通状态电阻:75 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:- 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:20-SOIC W 包装:管件