参数资料
| 型号： | ISL90460TIE527Z-TK |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 6/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SC70-5 |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 32 |
| 电阻（欧姆）： | 100k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 ±35 ppm/°C |
| 存储器类型： | 易失 |
| 接口： | 2 线串行（芯片选择，增/减） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 |
| 供应商设备封装： | SC-70-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
6
FN8225.3
October 7, 2005
ISL90460
Small Outline Transistor Plastic Packages (SOT23-5)
D
e1
E
E1
C
L
C
α
C
L
e
b
C
L
A2
A
A1
C
L
0.20 (0.008) M
0.10 (0.004) C
C
-C-
SEATING
PLANE
4
5
12
3
VIEW C
L
R1
R
4X
θ1
4X
θ1
GAUGE PLANE
L1
SEATING
α
L2
C
PLANE
c
BASE METAL
WITH
c1
b1
PLATING
b
P5.064
5 LEAD SMALL OUTLINE TRANSISTOR PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.036
0.057
0.90
1.45
-
A1
0.000
0.0059
0.00
0.15
-
A2
0.036
0.051
0.90
1.30
-
b
0.012
0.020
0.30
0.50
-
b1
0.012
0.018
0.30
0.45
c
0.003
0.009
0.08
0.22
6
c1
0.003
0.008
0.08
0.20
6
D
0.111
0.118
2.80
3.00
3
E
0.103
0.118
2.60
3.00
-
E1
0.060
0.067
1.50
1.70
3
e
0.0374 Ref
0.95 Ref
-
e1
0.0748 Ref
1.90 Ref
-
L
0.014
0.022
0.35
0.55
4
L1
0.024 Ref.
0.60 Ref.
L2
0.010 Ref.
0.25 Ref.
N5
5
R
0.004
-
0.10
-
R1
0.004
0.010
0.10
0.25
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 2 9/03
NOTES:
1. Dimensioning and tolerance per ASME Y14.5M-1994.
2. Package conforms to EIAJ SC-74 and JEDEC MO178AA.
3. Dimensions D and E1 are exclusive of mold flash, protrusions,
or gate burrs.
4. Footlength L measured at reference to gauge plane.
5. “N” is the number of terminal positions.
6. These Dimensions apply to the flat section of the lead between
0.08mm and 0.15mm from the lead tip.
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are for reference only.
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PDF描述 |
|---|---|
| ISL90460TIH527Z-TK | IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5 |
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参数描述 |
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