| 型号: | ISL95810WIU8Z |
| 厂商: | Intersil |
| 文件页数: | 1/13页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC POT DGTL 10K OHM 8-MSOP |
| 标准包装: | 80 |
| 系列: | XDCP™ |
| 接片: | 256 |
| 电阻(欧姆): | 10k |
| 电路数: | 1 |
| 温度系数: | 标准值 ±45 ppm/°C |
| 存储器类型: | 非易失 |
| 接口: | I²C |
| 电源电压: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) |
| 供应商设备封装: | 8-MSOP |
| 包装: | 管件 |
| 产品目录页面: | 1237 (CN2011-ZH PDF) |

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PDF描述 |
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| ISL23415UFUZ | IC DGTL POT 256POS 50K 10MSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ISL95810WIU8Z-T | 功能描述:IC XDCP 256-TAP 10KOHM 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |
| ISL95811UFRTZ | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-TDFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 接片:256 电阻(欧姆):100k 电路数:2 温度系数:标准值 35 ppm/°C 存储器类型:易失 接口:6 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| ISL95811UFRTZ-TK | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-TDFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |
| ISL95811UFUZ | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |
| ISL95811UFUZ-T | 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:XDCP™ 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR) |